搜索结果（共计：10686919条）
专利号：CN201910112883.8
公布日：2019-09-17
申请人：格芯公司
专利号：CN201810455915.X
公布日：2019-09-03
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201810472293.1
公布日：2023-04-07
申请人：格芯美国公司
专利号：CN201621042318.7
公布日：2017-02-22
申请人：苹果公司
专利号：CN201180064305.3
公布日：2013-09-04
申请人：泰科电子日本合同会社
专利号：CN202111286549.8
公布日：2023-05-09
申请人：长鑫存储技术有限公司
专利号：CN01120317.X
公布日：2003-02-19
申请人：株式会社鼎新;爱迪生焊接研究所
专利号：CN201910393513.6
公布日：2019-11-19
申请人：矢崎总业株式会社
专利号：CN201610170103.1
公布日：2020-04-07
申请人：美光科技公司
专利号：CN201610283308.0
公布日：2020-08-18
申请人：旺宏电子股份有限公司
专利号：CN201720867867.6
公布日：2018-02-23
申请人：西安电子科技大学
专利号：CN201320255183.2
公布日：2013-10-16
申请人：半导体元件工业有限责任公司
专利号：CN201621095522.5
公布日：2017-05-31
申请人：信音电子（中山）有限公司
专利号：CN202222227433.3
公布日：2023-04-07
申请人：东莞先导先进科技有限公司
专利号：CN03206883.2
公布日：2004-09-01
申请人：佳颖精密企业股份有限公司