方改圆六防井盖

专利号：CN201730245089.2

公布日：2017-12-19

申请人：郭伟

一种蓝宝石晶体方改圆加工装置

专利号：CN202023024243.9

公布日：2021-08-10

申请人：深圳晶至新材料科技有限公司

一种晶振片基片方改圆装置

专利号：CN202021235963.7

公布日：2021-04-13

申请人：常州光晶光电科技有限公司

晶圆激光改质结构、方法及系统

专利号：CN202210983213.5

公布日：2022-11-01

申请人：宁波舜宇奥来技术有限公司

一种列控中心自动改方的方法及装置

专利号：CN202211523748.0

公布日：2023-03-28

申请人：卡斯柯信号（北京）有限公司

一种自动方改圆打磨机

专利号：CN201620259612.7

公布日：2016-10-19

申请人：苏州东卫晨自动化设备有限公司

一种方改圆陶瓷加工用夹具

专利号：CN201921465380.0

公布日：2020-04-24

申请人：深圳市海德精密陶瓷有限公司

一种可改码按键式机械密码锁

专利号：CN202122788838.X

公布日：2022-05-24

申请人：东莞市凯吉龙锁业有限公司

改圆机

专利号：CN201010267001.4

公布日：2012-03-21

申请人：苏州五方光电科技有限公司

改圆机

专利号：CN201020508672.0

公布日：2011-04-27

申请人：苏州五方光电科技有限公司

晶片的加工方法

专利号：CN201610825396.2

公布日：2020-01-31

申请人：株式会社迪思科

一种晶圆的剥离方法及剥离装置

专利号：CN202010860508.4

公布日：2020-11-24

申请人：松山湖材料实验室

晶圆的标识部位的加工方法及晶圆的制备方法

专利号：CN202211097560.4

公布日：2023-05-30

申请人：中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司

一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置

专利号：CN202011244662.5

公布日：2022-04-05

申请人：松山湖材料实验室;中国科学院西安光学精密机械研究所

检查装置及处理系统

专利号：CN202180019117.2

公布日：2022-10-25

申请人：浜松光子学株式会社