基于无机化合物分子的量子点计算机系统及其控制方法

专利号：CN202111493401.1

公布日：2022-04-15

申请人：三峡大学

层状无机化合物与有机化合物的复合体及其制造方法、经剥离化的层状无机化合物及其制造方法、绝缘性树脂组合物、树脂片、绝缘物、树脂片固化物以及散热构件

专利号：CN201680013761.8

公布日：2017-11-28

申请人：日立化成株式会社;国立研究开发法人产业技术综合研究所

用于聚合物的涂敷粒状阻燃剂

专利号：CN02802260.2

公布日：2003-12-31

申请人：旭化成株式会社

铜合金滑动材料

专利号：CN202080062832.X

公布日：2022-04-12

申请人：大丰工业株式会社

无机化合物颗粒，复合电解质，复合电极，二次电池，电池组和车辆

专利号：CN201811010830.7

公布日：2023-09-01

申请人：株式会社东芝

稳定不饱和脂肪酸处理的无机化合物的方法及其用途

专利号：CN99105506.3

公布日：2004-03-10

申请人：协和化学工业株式会社

无机化合物微粒子分散组合物及无机化合物微粒子分散硬化物

专利号：CN201380038673.X

公布日：2015-04-01

申请人：第一工业制药株式会社

中间转印体以及图像形成装置

专利号：CN200880005897.X

公布日：2009-12-30

申请人：柯尼卡美能达商用科技株式会社

电池用负极及使用该负极的电池

专利号：CN200580001076.5

公布日：2006-11-08

申请人：松下电器产业株式会社

层间交联型层状无机化合物及其制造方法

专利号：CN201880074660.0

公布日：2023-07-07

申请人：东亚合成株式会社

超级电容用复合材料、超级电容和它们的制备方法

专利号：CN201010506404.X

公布日：2012-05-09

申请人：西门子公司

一种无机晶体材料及其制备方法和应用

专利号：CN202211393783.5

公布日：2023-04-07

申请人：中国科学院福建物质结构研究所

含有担载无机化合物的聚酰胺多孔粒子的粉末

专利号：CN200680052737.1

公布日：2009-02-18

申请人：宇部兴产株式会社

一种含镓正交无机化合物晶体及其制备方法、作为红外非线性光学晶体材料的应用

专利号：CN202210138652.6

公布日：2023-07-21

申请人：中国科学院福建物质结构研究所

发光元件和发光器件

专利号：CN200580033466.0

公布日：2007-09-12

申请人：株式会社半导体能源研究所