一种晶元盘上料结构

专利号：CN202223121462.8

公布日：2023-04-25

申请人：东莞市凯格精机股份有限公司

一种适用于经过边缘切割的晶元的清洗装置

专利号：CN201721165878.6

公布日：2018-05-01

申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司

用于晶元的电镀加工方法、晶元及线路板

专利号：CN201910743246.0

公布日：2019-12-03

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

一种解决塑封模流问题拓宽晶元宽度的塑封方法

专利号：CN201810240384.2

公布日：2019-08-06

申请人：上海飞骧电子科技有限公司

一种晶元倒角机及其晶元加工方法

专利号：CN201110357552.4

公布日：2012-06-20

申请人：杨心宏

一种固晶装置

专利号：CN202123236031.1

公布日：2022-05-03

申请人：深圳市卓兴半导体科技有限公司

一种易于清除结晶堆积的晶元清洗装置

专利号：CN202111677851.6

公布日：2022-04-29

申请人：至微半导体（上海）有限公司

一种神经元芯片及神经元计算方法

专利号：CN202111197953.8

公布日：2022-01-04

申请人：西安紫光国芯半导体有限公司

晶元处理系统

专利号：CN201721860830.7

公布日：2018-10-12

申请人：凯斯科技股份有限公司

对位合成系统及对位合成方法

专利号：CN202111065573.9

公布日：2022-01-14

申请人：苏州迈为科技股份有限公司

半导体晶元、多晶元集成封装结构及其封装方法

专利号：CN202210072282.0

公布日：2022-04-08

申请人：深圳成光兴光电技术股份有限公司

半导体晶元以及多晶元集成封装结构

专利号：CN202220196499.8

公布日：2022-08-19

申请人：深圳成光兴光电技术股份有限公司

一种晶元在线监测方法及装置

专利号：CN201610091124.4

公布日：2021-04-09

申请人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司

芯片切割方法及芯片切割装置

专利号：CN201810867243.3

公布日：2022-08-26

申请人：上海祖强能源有限公司

晶元载料模块及固晶机

专利号：CN201921124055.8

公布日：2020-06-16

申请人：昆山丘钛微电子科技有限公司