晶圆正面蒸金方法

专利号：CN201410667912.4

公布日：2015-03-11

申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

一种晶圆蒸镀异常的处理方法

专利号：CN202210596348.6

公布日：2022-12-27

申请人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）

蒸发镀膜装置和镀膜方法

专利号：CN202210718683.9

公布日：2022-09-16

申请人：北海惠科半导体科技有限公司

多层金属层蒸镀装置及蒸镀方法

专利号：CN202310431952.8

公布日：2023-07-18

申请人：上海积塔半导体有限公司

多层金属层蒸镀装置及其蒸镀方法

专利号：CN202310431954.7

公布日：2023-07-04

申请人：上海积塔半导体有限公司

一种晶圆接合的晶粒制程方法

专利号：CN201110033392.8

公布日：2012-08-01

申请人：洲磊科技股份有限公司

一种晶圆镀膜的真空装置

专利号：CN201910522050.9

公布日：2021-02-05

申请人：福建省福联集成电路有限公司

一种蒸镀锅机构及蒸镀设备

专利号：CN202223297982.4

公布日：2023-06-13

申请人：佛山市国星半导体技术有限公司

具有监控片的蒸镀盘

专利号：CN201020644878.6

公布日：2011-07-06

申请人：聚昌科技股份有限公司

多层金属层蒸镀装置及其蒸镀方法

专利号：CN202310409275.X

公布日：2023-07-07

申请人：上海积塔半导体有限公司

一种增加蒸镀制程良率的方法

专利号：CN202110943868.5

公布日：2021-11-16

申请人：顺芯科技有限公司

蒸镀机用晶圆固定装置

专利号：CN201510387415.3

公布日：2015-10-28

申请人：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司

一种晶圆背面金属层异常处理方法

专利号：CN202211052788.1

公布日：2022-11-25

申请人：乂易半导体科技（无锡）有限公司

蒸镀锅和蒸镀设备

专利号：CN202122005244.7

公布日：2022-04-15

申请人：北海惠科半导体科技有限公司

一种硅晶圆结构及其制造方法

专利号：CN201910622606.1

公布日：2021-01-12

申请人：上海矽安光电科技有限公司