搜索结果(共计:2442327条)
专利号:CN202011003935.7
公布日:2021-01-08
申请人:武汉电信器件有限公司
专利号:CN202110015809.1
公布日:2023-01-03
申请人:天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
专利号:CN202120028345.3
公布日:2021-10-19
申请人:天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
专利号:CN202310310908.1
公布日:2023-06-13
申请人:成都功成半导体有限公司
专利号:CN202211111566.2
公布日:2022-11-15
申请人:江苏京创先进电子科技有限公司
专利号:CN202011463307.7
公布日:2022-12-27
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201910354224.5
公布日:2019-07-23
申请人:天通控股股份有限公司
专利号:CN202210743502.8
公布日:2022-09-06
申请人:湖南楚微半导体科技有限公司
专利号:CN201920598026.9
公布日:2019-12-10
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201410034804.3
公布日:2014-05-21
申请人:南通富士通微电子股份有限公司
专利号:CN201610064634.2
公布日:2019-01-18
申请人:天水华天科技股份有限公司
专利号:CN202211694359.4
公布日:2023-05-02
申请人:华海清科股份有限公司
专利号:CN201510383646.7
公布日:2020-03-10
申请人:无锡华润华晶微电子有限公司
专利号:CN202223302602.1
公布日:2023-03-21
申请人:深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
专利号:CN202211652864.2
公布日:2023-05-16
申请人:陕西光电子先导院科技有限公司