一种晶圆片减薄方法、装置和卸片夹具

专利号：CN202011003935.7

公布日：2021-01-08

申请人：武汉电信器件有限公司

一种大尺寸晶圆片减薄工艺

专利号：CN202110015809.1

公布日：2023-01-03

申请人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

一种大尺寸晶圆片减薄系统

专利号：CN202120028345.3

公布日：2021-10-19

申请人：天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

一种晶圆及其晶圆减薄制程加工工艺

专利号：CN202310310908.1

公布日：2023-06-13

申请人：成都功成半导体有限公司

晶圆减薄设备

专利号：CN202211111566.2

公布日：2022-11-15

申请人：江苏京创先进电子科技有限公司

背面减薄晶圆的固定装置

专利号：CN202011463307.7

公布日：2022-12-27

申请人：华虹半导体（无锡）有限公司

一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法

专利号：CN201910354224.5

公布日：2019-07-23

申请人：天通控股股份有限公司

一种晶圆的减薄方法

专利号：CN202210743502.8

公布日：2022-09-06

申请人：湖南楚微半导体科技有限公司

晶圆减薄设备

专利号：CN201920598026.9

公布日：2019-12-10

申请人：德淮半导体有限公司

圆片级封装工艺晶圆减薄结构

专利号：CN201410034804.3

公布日：2014-05-21

申请人：南通富士通微电子股份有限公司

一种新型晶圆减薄方法

专利号：CN201610064634.2

公布日：2019-01-18

申请人：天水华天科技股份有限公司

一种晶圆减薄方法及减薄装置

专利号：CN202211694359.4

公布日：2023-05-02

申请人：华海清科股份有限公司

一种将已完成表面工艺的晶圆从硅片上进行卸片的方法

专利号：CN201510383646.7

公布日：2020-03-10

申请人：无锡华润华晶微电子有限公司

一种晶圆减薄机工作台检测及修复系统

专利号：CN202223302602.1

公布日：2023-03-21

申请人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司

减薄晶圆手动剥离治具及剥离方法

专利号：CN202211652864.2

公布日：2023-05-16

申请人：陕西光电子先导院科技有限公司