晶圆片翻膜方法、定位装置

专利号：CN201510742550.5

公布日：2019-07-05

申请人：无锡华润华晶微电子有限公司

晶圆片背面金层蒸镀工艺用的装片夹具

专利号：CN201020684390.6

公布日：2011-08-17

申请人：扬州晶新微电子有限公司

一种晶圆片翻膜装置

专利号：CN202310367712.6

公布日：2023-06-23

申请人：深圳市博辉特科技有限公司

一种用于半导体晶圆翻膜工序的挡片

专利号：CN201721326460.9

公布日：2018-05-08

申请人：上海东煦电子科技有限公司

晶圆贴膜方法及治具

专利号：CN201710630622.6

公布日：2021-03-23

申请人：无锡华润华晶微电子有限公司

自动放片机

专利号：CN202022594475.1

公布日：2021-05-07

申请人：麒安科技有限公司

晶圆片激光加工方法

专利号：CN201210246763.5

公布日：2014-01-29

申请人：深圳市大族激光科技股份有限公司

晶圆片翻转贴片机构

专利号：CN201921319257.8

公布日：2020-04-24

申请人：常州科沛达清洗技术股份有限公司

晶圆片激光加工方法

专利号：CN201210246685.9

公布日：2014-01-29

申请人：深圳市大族激光科技股份有限公司

一种晶圆装载支架、晶圆装载系统及晶圆装片方法

专利号：CN201910440334.3

公布日：2021-09-14

申请人：杭州众硅电子科技有限公司

一种裂片装置

专利号：CN202110078467.8

公布日：2023-05-23

申请人：中国科学院微电子研究所

一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置

专利号：CN202210581796.9

公布日：2022-08-16

申请人：四川上特科技有限公司

晶圆片激光加工方法

专利号：CN201210246764.X

公布日：2014-01-29

申请人：深圳市大族激光科技股份有限公司

晶圆粘贴用粘合片及晶圆的加工方法

专利号：CN200880121494.1

公布日：2010-12-01

申请人：古河电气工业株式会社

一种硅晶圆片贴膜机构

专利号：CN201921802966.1

公布日：2020-06-19

申请人：上海幂帆电子科技有限公司