试验用晶圆及其制造方法

专利号：CN201911185027.1

公布日：2020-06-05

申请人：东京毅力科创株式会社

晶圆装卸机用配接器

专利号：CN202180020741.4

公布日：2022-11-04

申请人：日本电产理德股份有限公司

贴合晶圆的制造方法

专利号：CN202210800956.4

公布日：2023-01-13

申请人：胜高股份有限公司

贴合基板的制造方法

专利号：CN200680047234.5

公布日：2008-12-24

申请人：信越半导体株式会社

一种开放式晶圆盒用夹具

专利号：CN201922338793.9

公布日：2020-11-10

申请人：杭州中为光电技术有限公司

晶片更换装置以及焊接装置

专利号：CN201120063345.3

公布日：2011-11-30

申请人：成都先进功率半导体股份有限公司;株式会社新川

一种去除晶圆上SiGe薄膜的方法

专利号：CN201210225796.1

公布日：2013-05-22

申请人：上海华力微电子有限公司

外延晶圆的制造方法及外延晶圆

专利号：CN201680081475.5

公布日：2023-06-16

申请人：胜高股份有限公司

晶圆位置侦测方法、晶圆位置侦测用气闸室及存储介质

专利号：CN202310201782.4

公布日：2023-10-03

申请人：华虹半导体（无锡）有限公司

工业用机器人的手和工业用机器人

专利号：CN202111170058.7

公布日：2022-04-22

申请人：日本电产三协株式会社

一种晶圆用化学镀镍液及其制备方法

专利号：CN202210359117.3

公布日：2022-07-29

申请人：江苏矽智半导体科技有限公司

洁净储料机和物品的保管方法

专利号：CN200710138187.1

公布日：2008-02-06

申请人：村田机械株式会社

光学检验机用晶圆表面清洁结构

专利号：CN202320245445.0

公布日：2023-09-05

申请人：苏州康钛检测科技有限公司

基板处理装置和基板输送方法

专利号：CN201010503739.6

公布日：2011-04-27

申请人：东京毅力科创株式会社

砷化镓晶圆用除氧托盘

专利号：CN201611116809.6

公布日：2019-11-15

申请人：南方科技大学