传感器晶圆级测试方法

专利号：CN202010359938.8

公布日：2020-08-07

申请人：江苏七维测试技术有限公司

一种晶圆级集成系统的测试结构及测试方法

专利号：CN202210785368.8

公布日：2022-10-21

申请人：之江实验室

用于晶圆级感测元件的自我测试系统及其方法

专利号：CN201210428131.0

公布日：2017-11-10

申请人：京元电子股份有限公司

一种三维系统集成电路晶圆测试探针台数据结构保存方法

专利号：CN201710415219.1

公布日：2021-08-06

申请人：上海华岭集成电路技术股份有限公司

晶圆级超声波元件检测装置

专利号：CN202121634457.X

公布日：2022-01-11

申请人：茂丞科技（深圳）有限公司

自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置

专利号：CN201110305152.9

公布日：2012-05-02

申请人：上海捷策创电子科技有限公司

自动测试装置终测环境下调试晶圆级测试方案的装置

专利号：CN201120383045.3

公布日：2012-08-01

申请人：上海捷策创电子科技有限公司

用于晶圆级测试的芯片和晶圆

专利号：CN202110023414.6

公布日：2021-05-28

申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

传感器晶圆级测试方法的测试设备

专利号：CN202010359755.6

公布日：2020-08-07

申请人：江苏七维测试技术有限公司

影像感应晶片的晶圆级测试模组及测试方法

专利号：CN200610170559.4

公布日：2008-07-02

申请人：采钰科技股份有限公司

一种半导体芯片晶圆毫伏级信号测试系统

专利号：CN201510664513.7

公布日：2016-03-02

申请人：华东光电集成器件研究所

一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台

专利号：CN201720171046.9

公布日：2017-09-19

申请人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

集成电路晶圆级测试方法、半导体装置测试系统及其方法

专利号：CN201010003185.3

公布日：2011-03-30

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

探针台晶圆测试设备以及晶圆测试方法

专利号：CN201210261888.5

公布日：2012-10-24

申请人：上海宏力半导体制造有限公司

晶圆的测试方法

专利号：CN201911363074.0

公布日：2020-05-08

申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司