判断晶圆表面重复缺陷的方法及装置

专利号：CN200810202769.6

公布日：2010-06-16

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

半导体晶粒的接合方法

专利号：CN200910149028.0

公布日：2010-06-16

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种LED芯片晶粒盘片全自动分离装置

专利号：CN202110573276.9

公布日：2021-08-03

申请人：琉明光电（常州）有限公司

混合式固晶方法

专利号：CN202210071306.0

公布日：2022-11-18

申请人：梭特科技股份有限公司

晶粒的封装结构及其制造方法

专利号：CN200610082831.3

公布日：2007-12-19

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

具背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法

专利号：CN200810174980.1

公布日：2009-06-03

申请人：育霈科技股份有限公司

引线框架

专利号：CN202123420857.3

公布日：2022-06-03

申请人：先进半导体材料（安徽）有限公司

晶粒堆叠及系统集成电路结构

专利号：CN202210252087.6

公布日：2022-12-23

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

用于生产烧结的耐火产品的晶粒、用于生产烧结的耐火产品的批料、用于生产烧结的耐火产品的方法和烧结的耐火产品

专利号：CN202180009780.4

公布日：2022-08-26

申请人：里弗雷克特里知识产权两合公司

白光晶粒制造方法

专利号：CN201410103218.X

公布日：2015-09-23

申请人：弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司

复合陶瓷滤波器及其制备方法

专利号：CN202010410698.X

公布日：2020-07-28

申请人：昆山卡德姆新材料科技有限公司

复合陶瓷滤波器

专利号：CN202020808674.5

公布日：2020-12-11

申请人：昆山卡德姆新材料科技有限公司

封装结构及其制造方法

专利号：CN201811375002.3

公布日：2021-07-06

申请人：力成科技股份有限公司

半导体封装

专利号：CN202110559835.0

公布日：2021-12-10

申请人：联发科技股份有限公司

发光元件

专利号：CN201710121015.7

公布日：2018-09-14

申请人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司