过流过压保护器

专利号：CN02248055.2

公布日：2003-08-20

申请人：

一种未封装功率器件芯片的可靠性测试方法和系统

专利号：CN201710564701.1

公布日：2017-11-21

申请人：欧阳慧琳

封装器件的失效定位方法

专利号：CN202210344354.2

公布日：2022-05-13

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

用于将磷光体施加至发光二极管的方法以及其设备

专利号：CN201780027033.7

公布日：2020-06-16

申请人：罗茵尼公司

未封装的集成电路封装于电路板的方法

专利号：CN94103917.X

公布日：1995-10-04

申请人：雅全股份有限公司

系统级光电结构及其制作方法

专利号：CN201310054066.4

公布日：2013-07-10

申请人：晶元光电股份有限公司

系统级光电结构及其制作方法

专利号：CN201010002185.1

公布日：2011-03-30

申请人：晶元光电股份有限公司

系统级光电结构及其制作方法

专利号：CN201310054055.6

公布日：2013-07-10

申请人：晶元光电股份有限公司

音频数据封装方法及装置

专利号：CN201510999884.0

公布日：2016-08-31

申请人：乐视云计算有限公司

一种切筋机上的送料装置

专利号：CN201921099255.2

公布日：2020-05-15

申请人：深圳市盛元半导体有限公司

一种内嵌Tlens的自动对焦模组

专利号：CN202123335854.X

公布日：2022-04-26

申请人：信利光电股份有限公司

电子封装测试结果的标记方法

专利号：CN200410001541.2

公布日：2005-07-20

申请人：自由度半导体公司

将RN样式代码转换为小程序样式代码的方法及装置

专利号：CN201910828490.7

公布日：2023-04-07

申请人：五八有限公司

电池

专利号：CN202222985279.6

公布日：2023-03-24

申请人：珠海冠宇电源有限公司

基于基片的未模制封装

专利号：CN200910174799.5

公布日：2010-03-31

申请人：费查尔德半导体有限公司