一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺

专利号：CN202310929305.X

公布日：2023-10-13

申请人：上海天承化学有限公司

一种印刷电路板的减铜工艺

专利号：CN201410334095.0

公布日：2014-11-05

申请人：东莞市五株电子科技有限公司

一种铝基材线路板用减铜添加剂及其制备方法和使用方法

专利号：CN202211003076.0

公布日：2022-11-08

申请人：深圳市板明科技股份有限公司

节能环保及高制程能力的线路板制造方法

专利号：CN202010197359.8

公布日：2020-06-05

申请人：柏承科技（昆山）股份有限公司

一种RTR减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法

专利号：CN201910479282.0

公布日：2019-09-03

申请人：深圳市瑞世兴科技有限公司

一种用减铜方式制作单面局部凸铜工艺

专利号：CN202011007135.2

公布日：2021-01-01

申请人：黄石星河电路有限公司

新能源汽车电池用减铜电路板

专利号：CN201721199828.X

公布日：2018-04-13

申请人：珠海市宏广科技有限公司

一种厚铜电路板采用蚀刻机进行减铜的生产工艺

专利号：CN202011234460.2

公布日：2022-11-11

申请人：龙南骏亚电子科技有限公司

IC载板与类载板SLP用纳米石墨导通孔壁的新方法

专利号：CN202211472937.X

公布日：2023-06-27

申请人：欣强电子（清远）有限公司

一种减铜组合物及包含有该组合物的减铜液的制备方法

专利号：CN201810901746.8

公布日：2019-01-22

申请人：苏州纳勒电子科技有限公司

一种覆铜板外层铜箔减薄的加工方法

专利号：CN201610933196.9

公布日：2017-03-15

申请人：西安微电子技术研究所

一种铜基粉末冶金推力环及其制备方法

专利号：CN201110153056.7

公布日：2011-11-02

申请人：杭州发达齿轮箱集团有限公司

印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法

专利号：CN201410794633.4

公布日：2015-04-15

申请人：深圳市五株科技股份有限公司

一种用于棕化减铜线的烘干装置

专利号：CN201822028715.4

公布日：2019-09-27

申请人：智恩电子（大亚湾）有限公司

减磨叶片及高压减磨柱销式叶片泵

专利号：CN201210167497.7

公布日：2012-09-19

申请人：山西斯普瑞机械制造有限公司