一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统

专利号：CN202111470363.8

公布日：2022-04-08

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

板级扇出型结构的封装方法

专利号：CN201410473259.8

公布日：2017-01-04

申请人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置

专利号：CN202221968403.1

公布日：2023-05-02

申请人：苏州天资电子科技有限公司

柔性芯片的制备方法及柔性芯片

专利号：CN201910523339.2

公布日：2019-10-15

申请人：浙江荷清柔性电子技术有限公司

一种射频芯片扇出型系统级封装工艺

专利号：CN201811176817.9

公布日：2021-04-09

申请人：浙江集迈科微电子有限公司

板级扇出型散热结构及其制备方法、电子元器件

专利号：CN202010516815.0

公布日：2020-09-15

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

一种扇出型晶圆级封装方法

专利号：CN201510042106.2

公布日：2017-07-14

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

扇出型晶圆级多层布线封装结构

专利号：CN201710668576.9

公布日：2017-12-22

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

一种大板扇出型系统集成封装结构及其方法

专利号：CN201910941935.2

公布日：2020-02-21

申请人：广东芯华微电子技术有限公司

板级扇出型芯片封装器件及其制备方法

专利号：CN201510397500.8

公布日：2018-01-16

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

集成无源器件扇出型晶圆级封装三维堆叠结构及制作方法

专利号：CN201410174394.2

公布日：2014-07-23

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种晶圆级扇出型封装结构及封装方法

专利号：CN201710719380.8

公布日：2020-02-07

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

板级扇出型芯片封装器件及其制备方法

专利号：CN201510398269.4

公布日：2019-04-26

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构

专利号：CN202310786144.3

公布日：2023-10-27

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司

集成被动元件的晶圆级扇出型封装件及其制造方法

专利号：CN201611014556.1

公布日：2017-04-19

申请人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社