塞孔设备及树脂塞孔机构

专利号：CN201822233331.6

公布日：2019-11-08

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

树脂塞孔工艺

专利号：CN201510423295.8

公布日：2015-11-25

申请人：昆山旭发电子有限公司

树脂塞孔方法

专利号：CN202010967944.1

公布日：2021-01-05

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

树脂塞孔装置

专利号：CN201921503690.7

公布日：2020-08-18

申请人：红板（江西）有限公司

树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺

专利号：CN201510666107.4

公布日：2015-12-23

申请人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法

专利号：CN202210070611.8

公布日：2022-05-13

申请人：深圳市景旺电子股份有限公司

一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺

专利号：CN201310377468.8

公布日：2015-03-18

申请人：江苏同昌电路科技有限公司

树脂罐放料孔塞结构和树脂罐

专利号：CN201921951471.5

公布日：2020-09-18

申请人：九江明阳电路科技有限公司

一种解决非树脂塞孔油墨入孔的PCB板制作方法

专利号：CN202310385342.9

公布日：2023-08-22

申请人：胜宏科技（惠州）股份有限公司

电路板树脂塞孔的方法

专利号：CN201710875096.X

公布日：2020-09-04

申请人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司

一种树脂塞孔及研磨方法及系统

专利号：CN201810103085.4

公布日：2021-05-07

申请人：江西景旺精密电路有限公司

一种多孔径树脂塞孔网板

专利号：CN201721472499.1

公布日：2018-05-08

申请人：建业科技电子（惠州）有限公司

线路板盘中孔的树脂塞孔方法及盘中孔的制作方法

专利号：CN201310724709.1

公布日：2014-04-16

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

金属基板树脂塞孔的压合结构

专利号：CN201620936243.0

公布日：2017-02-22

申请人：江碧天

PCB树脂塞孔工艺

专利号：CN201610177518.1

公布日：2018-11-13

申请人：东莞美维电路有限公司