AVSS管脚及VSS管脚的开路测试方法

专利号：CN201610169575.5

公布日：2018-06-08

申请人：瑞萨集成电路设计(北京)有限公司

一种阵列基板的检测线路及阵列基板

专利号：CN201510059935.1

公布日：2018-01-05

申请人：深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司

一种测试方法及测试装置

专利号：CN202310857203.1

公布日：2023-09-29

申请人：长鑫科技集团股份有限公司

半导体集成电路以及测试系统

专利号：CN200510066593.2

公布日：2005-11-09

申请人：横河电机株式会社

一种热敏片FPC焊接故障检测方法、装置、电子设备及介质

专利号：CN202011420919.8

公布日：2021-03-23

申请人：珠海泽冠科技有限公司

一种测试向量生成方法、装置及存储介质

专利号：CN202210167471.6

公布日：2022-04-26

申请人：无锡玖熠半导体科技有限公司

存储器的联合测试行动组测试方法和装置

专利号：CN201010581307.7

公布日：2012-06-06

申请人：普天信息技术研究院有限公司

一种检测电路及阻抗检测方法

专利号：CN202210771951.3

公布日：2022-10-25

申请人：联想（北京）有限公司

驱动芯片、显示模组、显示面板与显示面板的测试方法

专利号：CN202110960429.5

公布日：2023-01-10

申请人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司

测试功能组件及数据调试方法

专利号：CN201680077024.4

公布日：2020-07-21

申请人：华为技术有限公司

一种印刷电路板组件测试治具

专利号：CN202320476232.9

公布日：2023-09-29

申请人：上海商米科技集团股份有限公司;深圳米开朗基罗科技有限公司

芯片、芯片检测系统及检测方法

专利号：CN202210217910.X

公布日：2023-09-19

申请人：炬芯科技股份有限公司

一种高精度运放混合测试系统及方法

专利号：CN202310925866.2

公布日：2023-10-03

申请人：共模半导体技术（苏州）有限公司

光电耦合器鉴别电路

专利号：CN201320606868.7

公布日：2014-07-02

申请人：谢秋阳

无测试管脚接触式CPU卡测试方法

专利号：CN200610114093.6

公布日：2008-04-30

申请人：北京中电华大电子设计有限责任公司