一种芯片封装溢胶去除装置

专利号：CN202311012422.6

公布日：2023-09-15

申请人：山东汉芯科技有限公司

芯片溢胶厚度的计算方法及电子设备

专利号：CN202310756535.0

公布日：2023-09-15

申请人：深圳明锐理想科技有限公司

一种芯片封装溢胶去除装置

专利号：CN202211094906.5

公布日：2023-01-10

申请人：福建慧芯激光科技有限公司

隔离件

专利号：CN202011583367.2

公布日：2021-12-24

申请人：支付宝（杭州）信息技术有限公司

集成电路封装溢胶清除设备及方法

专利号：CN201510382458.2

公布日：2018-01-12

申请人：日月光半导体（昆山）有限公司

集成电路封装溢胶清除设备

专利号：CN201520469814.X

公布日：2015-11-18

申请人：日月光半导体（昆山）有限公司

一种物料溢胶在线监测系统和监测方法

专利号：CN202110125847.2

公布日：2022-01-25

申请人：深圳市磐锋精密技术有限公司

热压成型模具

专利号：CN202022880987.4

公布日：2021-12-10

申请人：河南裕展精密科技有限公司

一种胶合板用溢胶清理装置

专利号：CN201920264512.7

公布日：2020-01-03

申请人：江西闽泰科技有限公司

一种防溢胶超薄导电胶带及其成型工艺

专利号：CN202111416241.0

公布日：2022-04-12

申请人：苏州萍升源电子科技有限公司

一种一次性溢胶边框

专利号：CN201620991336.3

公布日：2017-02-15

申请人：东方日升新能源股份有限公司

一种防溢胶导电布

专利号：CN202320645632.8

公布日：2023-08-25

申请人：东莞市大一电子科技有限公司

超厚塑胶件气辅溢胶自动去除模具机构

专利号：CN202223007168.4

公布日：2023-02-28

申请人：通达创智（厦门）股份有限公司

一种多拦截溢胶槽结构

专利号：CN201720849636.2

公布日：2018-02-23

申请人：隆基乐叶光伏科技有限公司

一种超声线结构

专利号：CN201921001936.0

公布日：2020-04-28

申请人：潍坊歌尔电子有限公司