一种激光刻蚀轧辊月牙槽的加工方法及其加工设备

专利号：CN202110817728.3

公布日：2023-07-25

申请人：安阳睿恒数控机床股份有限公司

被加工物的加工方法

专利号：CN201811251709.3

公布日：2022-11-04

申请人：株式会社迪思科

晶片的加工方法

专利号：CN202210697301.9

公布日：2022-12-27

申请人：株式会社迪思科

头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片

专利号：CN202011539298.5

公布日：2021-07-09

申请人：精工电子打印科技有限公司

一种低侧壁锥角盲槽的激光加工方法

专利号：CN201910751233.8

公布日：2020-08-14

申请人：大连理工大学

激光加工方法和激光加工装置

专利号：CN201810554552.5

公布日：2021-10-22

申请人：株式会社迪思科

切削装置和槽检测方法

专利号：CN201810940152.8

公布日：2019-03-05

申请人：株式会社迪思科

激光加工方法以及激光加工装置

专利号：CN200580032638.2

公布日：2007-08-29

申请人：三菱麻铁里亚尔株式会社

光器件晶片的加工方法

专利号：CN201110068023.2

公布日：2011-09-28

申请人：株式会社迪思科

激光加工装置

专利号：CN202110104268.X

公布日：2021-09-24

申请人：三菱重工业株式会社

激光加工方法

专利号：CN201810407941.5

公布日：2021-10-12

申请人：株式会社迪思科

晶片的激光加工方法

专利号：CN200610005105.1

公布日：2006-07-19

申请人：株式会社迪斯科

被加工物的分割方法和激光加工装置

专利号：CN201711163705.5

公布日：2021-08-17

申请人：株式会社迪思科

激光加工装置的聚光光斑位置检测方法

专利号：CN201210367278.3

公布日：2013-04-10

申请人：株式会社迪思科

激光加工装置、晶元处理系统和用于控制激光加工装置的方法

专利号：CN202180061355.X

公布日：2023-06-02

申请人：株式会社东京精密