连续式热固型与热塑型复合材料弹性体的制法

专利号：CN201510960394.X

公布日：2016-07-06

申请人：简单科技股份有限公司

一种热固型绝缘材料不均匀老化的检测方法

专利号：CN202110962045.7

公布日：2021-12-03

申请人：西安交通大学

导电性热固型胶粘带

专利号：CN201210213663.2

公布日：2012-12-26

申请人：日东电工株式会社

热固型酰胺酸微粒、热固型酰亚胺微粒和交联酰亚胺微粒及其制备方法

专利号：CN00107511.X

公布日：2004-07-28

申请人：大阪府;住友电木株式会社

热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜及半导体装置的制造方法

专利号：CN201410244905.3

公布日：2014-12-17

申请人：日东电工株式会社

一种热固型陶瓷结合剂超硬磨具的制作方法

专利号：CN201410276079.0

公布日：2015-03-11

申请人：西安宇朗陶瓷新材料有限公司

一种热固型高磁导率磁胶及其制造方法

专利号：CN201810872669.8

公布日：2018-12-18

申请人：深圳顺络电子股份有限公司

热固型树脂镜片

专利号：CN200620131436.5

公布日：2007-09-05

申请人：丹阳市一品光学有限公司

稳定型抗压耐用传热机构及其成型装置

专利号：CN202221037265.5

公布日：2022-11-15

申请人：广州金域达物流有限公司;广州金域医学检验集团股份有限公司

热固型芯片接合薄膜

专利号：CN201010162346.3

公布日：2010-10-13

申请人：日东电工株式会社

光扩散性热固型片材

专利号：CN202080081525.6

公布日：2022-07-08

申请人：三井化学株式会社

一种热固型电解质、电致变色器件及其制备方法

专利号：CN201810615949.0

公布日：2018-11-16

申请人：盐城易快来科技有限公司

热固型芯片接合薄膜

专利号：CN201180026558.1

公布日：2013-02-13

申请人：日东电工株式会社

热固型芯片接合薄膜、带切割片的芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法

专利号：CN201410245350.4

公布日：2014-12-17

申请人：日东电工株式会社

热固型胶粘带或胶粘片

专利号：CN201110263101.4

公布日：2012-03-21

申请人：日东电工株式会社