一种毫米波器件在片测试结构的去嵌方法

专利号：CN201810391173.9

公布日：2021-11-02

申请人：上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司

片上型四端口射频器件射频测试的去嵌方法

专利号：CN201010221573.9

公布日：2012-01-11

申请人：上海华虹NEC电子有限公司

集成电路校准用在片电容标准样片

专利号：CN202011451196.8

公布日：2021-04-16

申请人：中国电子技术标准化研究院

一种基于传输线件和开路件的去嵌方法及系统

专利号：CN202111166274.4

公布日：2023-06-20

申请人：厦门市三安集成电路有限公司

一种基于ATE射频CP测试的校准方法

专利号：CN201710444970.4

公布日：2017-10-13

申请人：上海华岭集成电路技术股份有限公司

基于自校准的多端口S参数去嵌方法、装置及电子设备

专利号：CN202210019991.2

公布日：2022-04-12

申请人：浙江铖昌科技股份有限公司

一种去嵌方法、装置、设备和介质

专利号：CN202111452414.4

公布日：2022-03-08

申请人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司

一种基于TDR技术的L-2L去嵌方法

专利号：CN202310236165.8

公布日：2023-08-01

申请人：电子科技大学

一种化合物半导体器件的去嵌入方法

专利号：CN201510050561.7

公布日：2015-05-20

申请人：中国科学院微电子研究所

一种声表面波谐振器去嵌方法

专利号：CN202310962504.0

公布日：2023-10-03

申请人：成都频岢微电子有限公司

RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法

专利号：CN202110913198.2

公布日：2021-11-16

申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

一种小信号量测的去嵌方法

专利号：CN201710407774.X

公布日：2019-08-13

申请人：厦门市三安集成电路有限公司

铝挤型槽的嵌件锁接装置

专利号：CN96244623.8

公布日：1997-12-31

申请人：黄金福

在片夹具去嵌入的测试方法及装置

专利号：CN202210254865.5

公布日：2023-09-22

申请人：中国科学院半导体研究所

可调整的运动健身器具

专利号：CN202221691374.9

公布日：2023-02-03

申请人：特里法健身有限公司