一种具有微球阵列的传感器及其制备方法

专利号：CN202210548471.0

公布日：2022-08-30

申请人：南京信息工程大学

球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体

专利号：CN201710100186.1

公布日：2017-06-20

申请人：日月光封装测试（上海）有限公司

电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组

专利号：CN201811271521.5

公布日：2021-01-26

申请人：OPPO（重庆）智能科技有限公司

球格阵列集成电路元件的封装结构

专利号：CN99246452.8

公布日：2000-10-25

申请人：威盛电子股份有限公司

一种基于微球自组装的微透镜阵列模具制造方法

专利号：CN202210710307.5

公布日：2022-10-14

申请人：北京理工大学

堆叠式SDRAM扩展结构

专利号：CN201010148246.5

公布日：2011-09-28

申请人：昆达电脑科技(昆山)有限公司

堆叠式SDRAM扩展结构

专利号：CN201020158636.6

公布日：2010-12-22

申请人：昆达电脑科技(昆山)有限公司

一种浮球阵列摇摆特性分析方法、系统和存储介质

专利号：CN202310550560.3

公布日：2023-09-05

申请人：中国船舶集团有限公司第七一九研究所

一种Al2

专利号：CN201811051213.1

公布日：2020-11-03

申请人：武汉大学

拉曼散射光多点激发收集装置及拉曼检测仪

专利号：CN201420526200.6

公布日：2015-02-04

申请人：上海鉴谱光电科技有限公司

阵列式三维扫描系统标靶

专利号：CN202120672575.3

公布日：2021-11-02

申请人：中国计量大学

植球装置

专利号：CN200820182143.9

公布日：2009-10-07

申请人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司

一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺

专利号：CN202110352869.2

公布日：2021-07-13

申请人：电信科学技术仪表研究所有限公司

一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法

专利号：CN201911202959.2

公布日：2020-05-08

申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所

一种球栅阵列封装芯片的植球装置及方法

专利号：CN200710028732.1

公布日：2008-01-02

申请人：华为技术有限公司