电路连接用粘接剂、使用其的电路连接方法及电路连接结构体

专利号：CN01808255.6

公布日：2003-06-18

申请人：日立化成工业株式会社

通过加热固化而颜色发生变化的结构用粘接剂组合物

专利号：CN201780040203.5

公布日：2021-12-28

申请人：施敏打硬株式会社;本田技研工业株式会社

内窥镜用粘接剂、固化物、内窥镜及内窥镜的制造方法

专利号：CN201980011199.9

公布日：2023-09-01

申请人：富士胶片株式会社

粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法

专利号：CN202280008619.X

公布日：2023-08-29

申请人：古河电气工业株式会社

粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法

专利号：CN202180030059.3

公布日：2022-12-09

申请人：古河电气工业株式会社

改性丙烯酸酯树脂乳液粘接剂

专利号：CN88107393.8

公布日：1990-05-16

申请人：薛志纯

层压用粘接剂、使用了该粘接剂的层叠体以及二次电池

专利号：CN201380049736.1

公布日：2016-08-10

申请人：DIC株式会社

断线性良好的能进行间断涂布的结构用粘接剂组合物

专利号：CN201780040294.2

公布日：2021-12-10

申请人：施敏打硬株式会社;本田技研工业株式会社

粘接剂的剥离方法、光学元件的制造方法、棱镜的制造方法以及用该制造方法制造的棱镜

专利号：CN200610108080.8

公布日：2007-01-31

申请人：富士能佐野株式会社

电路连接用膜状粘接剂

专利号：CN200780053292.3

公布日：2010-03-24

申请人：日立化成工业株式会社

电化学储能器件用粘接剂、超级电容器电极片及其制备方法

专利号：CN201610592402.4

公布日：2018-10-19

申请人：深圳清华大学研究院

电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法

专利号：CN201110162356.1

公布日：2011-12-28

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法

专利号：CN201110162373.5

公布日：2011-12-28

申请人：日立化成工业株式会社

电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法

专利号：CN201110162360.8

公布日：2012-03-21

申请人：日立化成工业株式会社

粘接剂、层叠体、电池用包装材料以及电池

专利号：CN201880079869.6

公布日：2022-06-07

申请人：DIC株式会社