电接点材料

专利号：CN201180036903.X

公布日：2013-05-15

申请人：株式会社德力本店

电接点材料、其制造方法、及电接点

专利号：CN200880001657.2

公布日：2009-11-11

申请人：古河电气工业株式会社

电接点材料、其制造方法以及电接点

专利号：CN200880010743.X

公布日：2010-02-17

申请人：古河电气工业株式会社

电接点材料及其制造方法和电接点

专利号：CN201310093337.7

公布日：2017-04-26

申请人：日本钨合金株式会社

银基电接点材料

专利号：CN95116848.7

公布日：1999-12-15

申请人：松下电工株式会社

电接点材料的制造方法、电接点材料以及温度熔断器

专利号：CN200880000436.3

公布日：2009-09-23

申请人：田中贵金属工业株式会社

半导体结构

专利号：CN202210678089.1

公布日：2022-11-15

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

可抗电弧冲蚀的银基-不含镉复合材的电接点材料

专利号：CN201010535380.0

公布日：2012-05-23

申请人：中国探针股份有限公司

一种电接点压力表及其电接点装置

专利号：CN201920782149.8

公布日：2019-12-13

申请人：万宝矿产有限公司

集成芯片及其形成方法

专利号：CN202210020770.7

公布日：2022-07-15

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

高密度接点的无引脚集成电路元件

专利号：CN200910147481.8

公布日：2010-09-08

申请人：李同乐

高密度接点的无引脚集成电路元件

专利号：CN200920132351.2

公布日：2010-11-24

申请人：李同乐

半导体装置的形成方法

专利号：CN201710203359.2

公布日：2018-03-20

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

附带电接点层的金属材料及其制造方法

专利号：CN200910134036.8

公布日：2009-10-21

申请人：日立电线株式会社

芯片封装结构及其制法

专利号：CN202010290179.4

公布日：2021-10-22

申请人：鹰克国际股份有限公司