线路板电金引线监控方法、装置、计算机设备和存储介质

专利号：CN202211518874.7

公布日：2023-03-28

申请人：湖北金禄科技有限公司

一种选择性电厚金生产装置

专利号：CN201320023461.1

公布日：2013-07-31

申请人：遂宁市英创力电子科技有限公司

一种具有电金的分层式刚挠结合板及其制作方法

专利号：CN202111318167.9

公布日：2022-04-05

申请人：深圳市实锐泰科技有限公司

电路板生产工艺

专利号：CN201911315183.5

公布日：2020-03-31

申请人：黄石星河电路有限公司

一种特殊的镀金焊盘制造方法

专利号：CN201711331365.2

公布日：2019-10-18

申请人：深南电路股份有限公司

一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法

专利号：CN202111231869.3

公布日：2022-02-01

申请人：深圳明阳电路科技股份有限公司

一种电厚金孔的PCB制作方法

专利号：CN201710124428.0

公布日：2017-05-31

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法

专利号：CN201910782207.1

公布日：2019-11-22

申请人：大连崇达电路有限公司

一种断接金手指类印制电路板的制作方法

专利号：CN201810163847.X

公布日：2020-10-16

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板

专利号：CN202211356643.0

公布日：2023-02-03

申请人：欣强电子（清远）有限公司

需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法

专利号：CN201610184927.4

公布日：2018-06-05

申请人：东莞美维电路有限公司

一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法

专利号：CN201610341908.8

公布日：2018-11-06

申请人：江门崇达电路技术有限公司

预制基板以及印刷电路板

专利号：CN201911378930.X

公布日：2021-06-29

申请人：深南电路股份有限公司

一种分段金手指电路板的制作方法

专利号：CN202310719468.5

公布日：2023-10-10

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司

PCB板电金引线处理方法及镀金方法

专利号：CN202210855006.1

公布日：2022-10-21

申请人：科惠白井（佛冈）电路有限公司