搜索结果（共计：286201条）
专利号：CN201210035774.9
公布日：2013-03-27
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN201910441985.4
公布日：2019-09-10
申请人：核工业西南物理研究院;成都同创材料表面科技有限公司
专利号：CN201710444459.4
公布日：2020-10-16
申请人：中国科学院上海高等研究院
专利号：CN201920776684.2
公布日：2020-01-07
申请人：核工业西南物理研究院;成都同创材料表面科技有限公司
专利号：CN201610725558.5
公布日：2020-01-21
申请人：瑞昱半导体股份有限公司
专利号：CN200910077914.7
公布日：2010-08-04
申请人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
专利号：CN201410726706.6
公布日：2018-08-17
申请人：中微半导体设备（上海）有限公司
专利号：CN200810125250.2
公布日：2008-12-31
申请人：京瓷美达株式会社
专利号：CN201510369651.2
公布日：2018-03-30
申请人：英特尔公司
专利号：CN201910782222.6
公布日：2022-07-08
申请人：立积电子股份有限公司
专利号：CN201310722451.1
公布日：2014-04-16
申请人：中国科学院合肥物质科学研究院
专利号：CN200610171544.X
公布日：2008-07-02
申请人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
专利号：CN201910189726.7
公布日：2020-09-22
申请人：北京北方华创微电子装备有限公司
专利号：CN201320859186.7
公布日：2014-07-23
申请人：中国科学院合肥物质科学研究院
专利号：CN200710178857.2
公布日：2009-06-10
申请人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司