硅棒位错检测设备及检测方法

专利号：CN202311219812.0

公布日：2023-10-27

申请人：杭州中为光电技术有限公司

直拉法生长单晶硅用籽晶的制备方法、籽晶和生长方法

专利号：CN202310962205.7

公布日：2023-10-10

申请人：苏州晨晖智能设备有限公司

用于单晶硅生长的非Dash缩颈法

专利号：CN98807993.3

公布日：2000-09-20

申请人：MEMC电子材料有限公司

一种硅芯切割方法

专利号：CN202210765600.1

公布日：2022-09-23

申请人：三谷中识先进技术（无锡）有限公司

多晶硅棒

专利号：CN201910431751.1

公布日：2019-12-10

申请人：信越化学工业株式会社

一种单晶面积占比大、位错密度低的铸造单晶硅制备方法

专利号：CN202010218885.8

公布日：2021-06-22

申请人：南昌大学

一种减少位错缺陷及多晶占比的铸造晶硅制备方法

专利号：CN202011154191.9

公布日：2022-05-13

申请人：福建新峰二维材料科技有限公司

一种减少位错缺陷及多晶占比的铸造晶硅制备方法

专利号：CN202011363122.9

公布日：2022-05-27

申请人：福建新峰二维材料科技有限公司

一种晶体硅位错的检测方法及检测系统

专利号：CN201210171066.8

公布日：2012-10-10

申请人：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司

硅块端面的位错比例值的评估方法、去除方法、装置和介质

专利号：CN202211401464.4

公布日：2023-05-02

申请人：新余赛维铸晶技术有限公司

一种用于大直径单晶位错的腐蚀清洗机

专利号：CN201010577650.4

公布日：2012-06-06

申请人：有研半导体材料股份有限公司

单晶硅位错腐蚀剂及检测方法

专利号：CN201310576502.4

公布日：2014-02-19

申请人：银川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅材料股份有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;无锡隆基硅材料有限公司

铸造法生产类似单晶大面积晶种制备方法

专利号：CN201210298407.8

公布日：2012-12-05

申请人：安阳市凤凰光伏科技有限公司;石坚

降低重掺单晶硅棒滑移线的工艺方法

专利号：CN202211712751.7

公布日：2023-04-14

申请人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法

专利号：CN202211692706.X

公布日：2023-04-07

申请人：杭州中为光电技术有限公司