硅片加工方法及硅片

专利号：CN202210733112.2

公布日：2022-07-26

申请人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

一种硅片成型加工方法

专利号：CN201910863526.5

公布日：2019-12-31

申请人：西安奕斯伟硅片技术有限公司

一种用于加工薄硅片的加工件

专利号：CN202021632105.6

公布日：2021-06-08

申请人：厦门陆远科技有限公司

硅片加工装置

专利号：CN201310383210.9

公布日：2013-12-25

申请人：西安隆基硅材料股份有限公司;无锡隆基硅材料有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司

一种避免超薄硅片边缘破损的加工方法

专利号：CN201410312414.8

公布日：2014-12-24

申请人：上海朕芯微电子科技有限公司

激光制绒装备及其方法

专利号：CN201810025680.0

公布日：2018-06-05

申请人：温州大学激光与光电智能制造研究院;温州大学

激光制绒装备

专利号：CN201820043468.2

公布日：2018-07-20

申请人：温州大学;温州大学激光与光电智能制造研究院

一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺

专利号：CN201811292630.5

公布日：2023-06-27

申请人：浙江中晶新材料研究有限公司

一种硅片自动倒角装置

专利号：CN202310082429.9

公布日：2023-05-26

申请人：深圳光远智能装备股份有限公司

一种硅片CMP后加工设备及加工工艺

专利号：CN201910155331.5

公布日：2021-02-19

申请人：若名芯半导体科技（苏州）有限公司

一种自动插片机

专利号：CN202120921451.4

公布日：2021-11-16

申请人：四川西汉电子科技有限责任公司

一种降低硅片表面粗糙度和表面损伤的加工方法

专利号：CN201010581907.3

公布日：2012-06-06

申请人：有研半导体材料股份有限公司

一种全自动硅片倒角加工设备

专利号：CN201821787994.6

公布日：2019-06-25

申请人：浙江中晶新材料研究有限公司

一种具有浸泡清洁功能的硅片加工同步直线输送装置

专利号：CN202211318888.4

公布日：2023-01-03

申请人：安徽晶天新能源科技有限责任公司

一种硅片加工装置

专利号：CN202022673983.9

公布日：2021-07-27

申请人：浙江旭盛电子有限公司