一种含碳-硅键化合物及其应用

专利号：CN201910130439.9

公布日：2020-08-28

申请人：中国科学院上海有机化学研究所

一种复合相碳基薄膜及其制备方法和应用

专利号：CN202110234841.9

公布日：2022-07-12

申请人：广东工业大学

具有碳-碳键骨架的聚合物的处理方法及通过该处理方法得到的生成物

专利号：CN201010561853.4

公布日：2011-07-13

申请人：日立电线株式会社;国立大学法人宇都宫大学

信息存储元件及其制造方法

专利号：CN200710145527.3

公布日：2008-02-27

申请人：奇梦达股份公司

碳薄膜及其制造方法

专利号：CN200880115404.8

公布日：2010-09-29

申请人：东洋先进机床有限公司

改性异相聚烯烃组合物

专利号：CN201580050874.0

公布日：2020-11-06

申请人：美利肯公司

一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板

专利号：CN201910921153.2

公布日：2022-03-25

申请人：苏州生益科技有限公司

无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板

专利号：CN201910931012.9

公布日：2022-09-23

申请人：苏州生益科技有限公司

可通过点击反应交联的多组分硅氧烷组合物

专利号：CN200910165409.8

公布日：2010-02-03

申请人：瓦克化学股份公司

一种对碳碳叁键高选择性加氢的电化学催化方法

专利号：CN202110586156.2

公布日：2022-05-17

申请人：杭州师范大学

一种耐温橡胶材料

专利号：CN202211271410.0

公布日：2023-03-31

申请人：上海众力投资发展有限公司

一种稳定高效电路板

专利号：CN201820575754.3

公布日：2018-11-09

申请人：杭州临安鹏宇电子有限公司

一类含碳碳不饱和基团封端的酰亚胺化合物与含芳腈基化合物共混协同固化新方法

专利号：CN201410336400.X

公布日：2014-11-05

申请人：四川大学

一种碳膜板碳键印刷的方法

专利号：CN201410808522.4

公布日：2015-04-22

申请人：福州瑞华印制线路板有限公司

新型碳套炉辊

专利号：CN202222436361.3

公布日：2023-03-24

申请人：武汉山力板带技术工程有限公司