一种晶种组合体、植晶台及植晶方法

专利号：CN202211337381.3

公布日：2023-01-31

申请人：开封贝斯科超硬材料有限公司

一种半导体散晶封装用晶盘切换装置

专利号：CN202211498376.0

公布日：2022-12-27

申请人：江苏新智达新能源设备有限公司

处理晶圆的装置和方法

专利号：CN202010794346.9

公布日：2021-02-23

申请人：ASMIP私人控股有限公司

晶种以及利用该晶种的长晶方法及其装置

专利号：CN200810132948.7

公布日：2010-01-06

申请人：昆山中辰矽晶有限公司

一种除钙流化床晶种高效再生系统

专利号：CN202111415388.8

公布日：2022-01-14

申请人：西安西热水务环保有限公司;华能陇东能源有限责任公司

一种晶圆加工设备及加工方法

专利号：CN201811185429.7

公布日：2019-03-08

申请人：德淮半导体有限公司

一种晶圆抛光系统及晶圆处理方法

专利号：CN202310792206.1

公布日：2023-10-27

申请人：杭州众硅电子科技有限公司

焊头机构及LED固晶机

专利号：CN201810208114.3

公布日：2018-08-17

申请人：深圳名飞远科技有限公司

一种可变间距的电子元件巨量转移装置与方法

专利号：CN201811204664.4

公布日：2019-05-24

申请人：广东工业大学

一种晶圆检测系统及方法

专利号：CN202211239861.6

公布日：2023-09-19

申请人：深圳技术大学

一种晶圆自动装配装置及自动装配方法

专利号：CN201811599686.5

公布日：2020-09-04

申请人：上海福赛特机器人有限公司

晶圆加工装置

专利号：CN201410067723.3

公布日：2020-10-27

申请人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

一种取晶固晶装置

专利号：CN201721069351.3

公布日：2018-03-02

申请人：江苏新智达新能源设备有限公司

共晶装置及晶体管封装共晶系统

专利号：CN202110176456.3

公布日：2022-04-01

申请人：深圳市东飞凌科技有限公司

一种高性能铁基非晶纳米晶合金热处理方法

专利号：CN201811385880.3

公布日：2020-10-20

申请人：广东工业大学