一种隔离开关压线框的进料调整机构

专利号：CN202022481330.0

公布日：2021-04-13

申请人：乐清市恒通电气有限公司

引线框架装料装置

专利号：CN201420872223.2

公布日：2015-08-12

申请人：上海新阳半导体材料股份有限公司

一种引线框架电镀粗铜工艺

专利号：CN202310690621.6

公布日：2023-08-18

申请人：天水华洋电子科技股份有限公司

一种夹装式门扇芯板

专利号：CN201620401475.6

公布日：2016-11-30

申请人：中山市但木匠家居有限公司

一种用于低压开关柜的可调节母线框

专利号：CN201921541110.3

公布日：2020-04-24

申请人：湖北金顿电气有限公司

一种集成电路引线框架

专利号：CN201820405597.1

公布日：2018-12-14

申请人：黄文鹏

用于引线框条测试的延伸接触区域

专利号：CN201510393564.0

公布日：2018-06-26

申请人：英飞凌科技股份有限公司

一种采用绝缘封装的可控硅

专利号：CN201921324748.1

公布日：2020-03-27

申请人：绍兴怡华电子科技有限公司

一种引线框架用加工模具

专利号：CN201922168143.4

公布日：2020-08-18

申请人：赛肯电子（苏州）有限公司

一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置

专利号：CN201921817542.2

公布日：2020-04-14

申请人：四川旭茂微科技有限公司

无刷马达的测试设备

专利号：CN201821947346.2

公布日：2019-06-18

申请人：深圳盟浩电机有限公司

用于芯片封装的组合式引线框

专利号：CN201921006780.5

公布日：2020-03-24

申请人：苏州固锝电子股份有限公司

用于半导体芯片焊接的引线框

专利号：CN201921006964.1

公布日：2020-03-24

申请人：苏州固锝电子股份有限公司

引线框、塑封模具及封装结构

专利号：CN201911118801.7

公布日：2021-05-18

申请人：无锡华润安盛科技有限公司

矩阵列MINIDIP引线框架

专利号：CN201310446612.9

公布日：2013-12-25

申请人：如皋市易达电子有限责任公司