外部导体端子与电线的连接结构

专利号：CN201380023376.8

公布日：2015-01-07

申请人：矢崎总业株式会社

绝缘镶板和制造绝缘镶板的方法

专利号：CN202180008592.X

公布日：2022-08-19

申请人：I4F许可有限责任公司

葡萄糖传感器

专利号：CN201180014073.0

公布日：2012-11-28

申请人：美敦力迷你迈德公司

制造被绝缘的电气高压DC终端或接头中的方法

专利号：CN201380072055.7

公布日：2018-07-31

申请人：ABBHV电缆瑞士有限责任公司

绝缘物覆盖软磁性粉末及其制造方法

专利号：CN202310244683.4

公布日：2023-09-19

申请人：精工爱普生株式会社

集成电路器件及制造其的方法

专利号：CN201810921240.3

公布日：2019-04-30

申请人：三星电子株式会社

绝缘电线和使用其的线圈以及绝缘电线的制造方法

专利号：CN201580011394.3

公布日：2017-09-19

申请人：东京特殊电线株式会社

半导体结构

专利号：CN201710040781.0

公布日：2017-08-15

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

整合扇出型封装体

专利号：CN201610719176.1

公布日：2017-09-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

包括埋入式栅极的半导体器件、组件和系统及制造方法

专利号：CN201310203798.5

公布日：2019-01-01

申请人：爱思开海力士有限公司

绝缘软管布置

专利号：CN202080021175.4

公布日：2021-10-29

申请人：斯瓦戈洛克公司

厚导体内置印刷电路板及其制造方法

专利号：CN201780082819.9

公布日：2022-10-04

申请人：松下知识产权经营株式会社

薄膜晶体管及像素结构

专利号：CN201410249739.6

公布日：2017-11-21

申请人：友达光电股份有限公司

一种非晶氧化物薄膜晶体管光学感应器及电子设备

专利号：CN202110570756.X

公布日：2021-08-06

申请人：信利半导体有限公司

黑色无卤树脂组合物、使用其制备的覆盖膜及其制作方法

专利号：CN201010231614.2

公布日：2011-04-13

申请人：广东生益科技股份有限公司