缺陷检测装置、缺陷修复装置、缺陷检测方法

专利号：CN201110072153.3

公布日：2011-12-14

申请人：夏普株式会社

缺陷检测装置、缺陷修正装置及缺陷检测方法

专利号：CN201310377121.3

公布日：2014-03-12

申请人：NTN株式会社

缺陷判断设备、缺陷检测系统及缺陷检测方法

专利号：CN202310183774.1

公布日：2023-07-04

申请人：联合汽车电子有限公司

缺陷检测装置、缺陷检测系统及缺陷检测方法

专利号：CN201910317402.7

公布日：2022-02-25

申请人：清华大学深圳研究生院;中国电力科学研究院有限公司

缺陷检查装置缺陷检查方法

专利号：CN200710086201.8

公布日：2007-09-12

申请人：欧姆龙株式会社

缺陷检测装置、缺陷检测方法

专利号：CN201380029536.X

公布日：2017-06-23

申请人：新日铁住金株式会社

缺陷判别方法、缺陷判别装置、缺陷判别程序及记录介质

专利号：CN201980041373.4

公布日：2021-02-05

申请人：柯尼卡美能达株式会社

缺陷检测方法及缺陷检测装置

专利号：CN201410156468.X

公布日：2015-09-16

申请人：由田新技股份有限公司

缺陷判断装置和缺陷判断方法

专利号：CN201510072769.9

公布日：2015-09-30

申请人：夏普株式会社

缺陷检查系统及缺陷检查方法

专利号：CN201810800030.9

公布日：2019-02-01

申请人：住友化学株式会社

缺陷检测系统及缺陷检测方法

专利号：CN201811454359.0

公布日：2019-04-09

申请人：德淮半导体有限公司

缺陷检查方法及缺陷检查装置

专利号：CN201610404074.0

公布日：2016-12-21

申请人：东芝机械株式会社

缺陷检测装置和缺陷检测方法

专利号：CN201710108958.6

公布日：2017-08-18

申请人：株式会社东芝

缺陷检查方法及缺陷检测系统

专利号：CN201810044244.8

公布日：2018-07-17

申请人：住华科技股份有限公司

缺陷检测系统及其缺陷检测方法

专利号：CN201910608060.4

公布日：2019-09-17

申请人：德淮半导体有限公司