一种电路板的背钻加工方法及电路板

专利号：CN202110587332.4

公布日：2022-11-29

申请人：深南电路股份有限公司

一种PCB板背钻方法和系统

专利号：CN201310356786.6

公布日：2013-12-11

申请人：华为技术有限公司

一种线路板背钻stub控制方法及线路板

专利号：CN202210491705.2

公布日：2022-08-05

申请人：梅州市志浩电子科技有限公司

一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板

专利号：CN202310087280.3

公布日：2023-06-02

申请人：沪士电子股份有限公司

一种电路板及背钻加工方法

专利号：CN202110655494.7

公布日：2022-12-13

申请人：深南电路股份有限公司

印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统

专利号：CN202111049472.2

公布日：2021-12-03

申请人：重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司

背钻检测方法及系统

专利号：CN202310787401.5

公布日：2023-09-01

申请人：苏州维嘉科技股份有限公司

一种PCB的背钻不良板的处理方法

专利号：CN201911417957.5

公布日：2021-10-08

申请人：广州广合科技股份有限公司

一种线路板背钻方法及线路板

专利号：CN202110426570.7

公布日：2023-02-24

申请人：梅州市志浩电子科技有限公司

一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质

专利号：CN202011051797.X

公布日：2022-05-17

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统

专利号：CN202011024336.3

公布日：2020-11-20

申请人：景旺电子科技（龙川）有限公司

背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统

专利号：CN202110819424.0

公布日：2023-01-24

申请人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

一种背钻自动补偿方法、电子设备及存储介质

专利号：CN202211227453.9

公布日：2023-01-10

申请人：广州广合科技股份有限公司

背钻漏钻的检测方法以及背钻板

专利号：CN202210557133.3

公布日：2022-11-01

申请人：深南电路股份有限公司

电路板近孔背钻方法、电路板、通讯电子设备及加工装置

专利号：CN202210547416.X

公布日：2023-09-01

申请人：深圳崇达多层线路板有限公司