一种芯片封装结构

专利号：CN202221976409.3

公布日：2022-11-22

申请人：力成科技（苏州）有限公司

一种紧凑型BGA封装结构

专利号：CN202222219155.7

公布日：2023-01-06

申请人：力成科技（苏州）有限公司

一种杀菌照明LED发光源

专利号：CN201520257575.1

公布日：2015-08-05

申请人：北京大学东莞光电研究院

可调色温的LED灯

专利号：CN201310453445.0

公布日：2013-12-18

申请人：刘付光

可调色温的LED灯

专利号：CN201320606241.1

公布日：2014-04-16

申请人：刘付光

机动车用双丝双光LED光源芯片阵列

专利号：CN201520509700.3

公布日：2015-11-11

申请人：佛山市塔孚汽车照明有限公司

一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法

专利号：CN202010406039.9

公布日：2020-08-18

申请人：甬矽电子(宁波)股份有限公司

一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法

专利号：CN202010747546.9

公布日：2020-11-20

申请人：甬矽电子（宁波）股份有限公司

机动车用双丝双光LED光源芯片阵列

专利号：CN201520508963.2

公布日：2015-11-18

申请人：佛山市塔孚汽车照明有限公司

智能调光调色调显指CoB光源

专利号：CN202222506792.2

公布日：2023-03-24

申请人：广州市晶鑫光电科技有限公司

机动车用双丝双光LED光源芯片阵列

专利号：CN201520508858.9

公布日：2015-11-18

申请人：佛山市塔孚汽车照明有限公司

更耐电流冲击的LED接线结构

专利号：CN201820576808.8

公布日：2018-12-11

申请人：深圳市光盟电子有限公司

超小型基站基带处理器芯片组

专利号：CN201510324092.3

公布日：2018-08-24

申请人：北京理工大学

一种降低蓝光危害的COB光源器件

专利号：CN201911320036.7

公布日：2020-04-07

申请人：宁波升谱光电股份有限公司

一种堆叠式芯片封装结构

专利号：CN202222124664.1

公布日：2023-01-31

申请人：力成科技（苏州）有限公司