芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备

专利号：CN201810533610.6

公布日：2018-09-18

申请人：惠州嘉科实业有限公司

芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备

专利号：CN201820827933.1

公布日：2019-02-05

申请人：惠州嘉科实业有限公司

一种智能卡芯片封装设备

专利号：CN201410503381.5

公布日：2017-05-24

申请人：广州明森科技股份有限公司

芯片转移机台

专利号：CN201910408682.2

公布日：2020-10-27

申请人：台湾爱司帝科技股份有限公司

智能数字芯片出厂检测装置

专利号：CN202010503163.7

公布日：2020-09-04

申请人：曹秀林

一种通讯芯片连续输送机

专利号：CN201920187449.1

公布日：2019-11-29

申请人：孙翔宇

制造芯片的高速流水线

专利号：CN201811017634.2

公布日：2021-06-22

申请人：余晓飞

一种智能卡芯片带输送装置

专利号：CN201610900538.7

公布日：2017-01-04

申请人：广州明森科技股份有限公司

一种智能卡芯片带输送装置

专利号：CN201621126480.7

公布日：2017-04-26

申请人：广州明森科技股份有限公司

一种自动装料装置及芯片生产设备

专利号：CN202122333640.2

公布日：2022-04-08

申请人：杭州旗捷科技有限公司

超精密芯片制造流水线

专利号：CN201811017585.2

公布日：2021-06-22

申请人：余晓飞

一种芯片光学检测设备

专利号：CN202122699315.8

公布日：2022-04-12

申请人：宁波九纵智能科技有限公司

一种集成电路芯片外观检测机

专利号：CN202210668783.5

公布日：2022-09-06

申请人：周云波

一种芯片封装制造设备

专利号：CN202010967847.2

公布日：2021-05-04

申请人：深圳市三航工业技术研究院

芯片翻转设备

专利号：CN201821429105.9

公布日：2019-07-26

申请人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司