一种晶片测试装置及其测试方法

专利号：CN201610133729.5

公布日：2016-07-20

申请人：厦门市三安光电科技有限公司

具备光通讯的三维分域屏蔽系统芯粒封装工艺及结构

专利号：CN202211607083.1

公布日：2023-05-12

申请人：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

一种集成LED芯片、发光装置

专利号：CN202123434844.1

公布日：2022-07-29

申请人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司

分腔屏蔽三维芯粒封装结构及工艺

专利号：CN202211365663.4

公布日：2023-01-13

申请人：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

高屏蔽性三维芯粒封装结构

专利号：CN202222889168.5

公布日：2023-04-07

申请人：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司

芯片检测方法及芯片检测系统

专利号：CN202211652235.X

公布日：2023-03-17

申请人：北京怀美科技有限公司

一种多芯测试电路结构

专利号：CN201921565479.8

公布日：2020-04-28

申请人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

一种多芯粒集成的封装结构

专利号：CN202022267634.7

公布日：2021-01-12

申请人：杭州晶通科技有限公司

一种多芯粒集成的封装结构及其制备方法

专利号：CN202011090325.5

公布日：2020-12-29

申请人：杭州晶通科技有限公司

用于提高多芯粒晶圆集成可靠性的混合键合结构和方法

专利号：CN202210455316.4

公布日：2022-05-27

申请人：之江实验室

一种芯片电性能测试系统及方法

专利号：CN202010805833.0

公布日：2023-05-23

申请人：江西乾照光电有限公司

一种并联结构的集成LED芯片

专利号：CN201520083607.0

公布日：2015-07-01

申请人：扬州乾照光电有限公司

一种晶上系统结构及其制备方法

专利号：CN202210758528.X

公布日：2022-11-11

申请人：之江实验室

粘着有磨粒的金属线及其制造方法

专利号：CN201280012106.2

公布日：2013-12-04

申请人：栃木住友电工株式会社;日本帕卡濑精株式会社

一种倒装LED芯粒测试装置

专利号：CN202010776203.5

公布日：2022-02-18

申请人：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司