一种温度补偿衰减器

专利号：CN201711110391.2

公布日：2020-12-25

申请人：广东风华高新科技股份有限公司

一种温度补偿衰减器

专利号：CN201721490729.7

公布日：2018-09-25

申请人：广东风华高新科技股份有限公司

热敏电阻阵列及温度传感器

专利号：CN201320054396.9

公布日：2013-07-17

申请人：株式会社村田制作所

一种红外热电堆传感器的制造方法

专利号：CN202011606853.1

公布日：2023-08-08

申请人：中芯集成电路（宁波）有限公司

一种薄膜热敏电阻及其制备方法及其电阻值的调节方法

专利号：CN201510143366.9

公布日：2017-06-23

申请人：东莞理工学院

用于汽车高压母线电容的放电系统、车辆及放电方法

专利号：CN202310099511.2

公布日：2023-05-05

申请人：合众新能源汽车股份有限公司

热敏电阻及其制造方法

专利号：CN201080038323.X

公布日：2012-05-30

申请人：株式会社村田制作所

薄膜热敏电阻元件及其制造方法

专利号：CN201380001059.6

公布日：2014-03-26

申请人：SEMITEC株式会社

一种负温度系数薄膜热敏电阻及其制备方法及其电阻值的调节方法

专利号：CN201510143370.5

公布日：2017-12-22

申请人：东莞理工学院

一种高温薄膜温度传感器

专利号：CN201922102055.4

公布日：2020-06-26

申请人：深圳市特普生传感有限公司

热敏电阻阵列

专利号：CN201320620971.7

公布日：2014-03-12

申请人：株式会社村田制作所

一种复合型热敏电阻

专利号：CN202111057272.1

公布日：2023-03-10

申请人：上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司

一种复合型热敏电阻

专利号：CN202122176393.X

公布日：2022-04-26

申请人：上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司

温度传感器及其制造方法

专利号：CN201380013565.7

公布日：2017-04-05

申请人：三菱综合材料株式会社

用于半导体激光器的芯片载体

专利号：CN201610836874.X

公布日：2016-12-14

申请人：大连艾科科技开发有限公司