半导体装置的制造方法和半导体装置

专利号：CN201710726739.4

公布日：2023-05-26

申请人：瑞萨电子株式会社

垂直存储器件

专利号：CN202010194056.0

公布日：2020-09-29

申请人：三星电子株式会社

半导体结构形成方法

专利号：CN201811183706.0

公布日：2019-12-24

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

半导体器件

专利号：CN201810725247.8

公布日：2023-08-22

申请人：三星电子株式会社

半导体元件的制作方法

专利号：CN201110195195.6

公布日：2013-01-16

申请人：联华电子股份有限公司

垂直型存储器装置及其制造方法

专利号：CN201810785583.1

公布日：2023-09-08

申请人：三星电子株式会社

半导体器件和包括其的数据存储系统

专利号：CN202111520524.X

公布日：2022-06-14

申请人：三星电子株式会社

半导体器件及制造其的方法

专利号：CN201711373151.1

公布日：2023-05-30

申请人：三星电子株式会社

具有栅电极的半导体器件

专利号：CN201910565810.4

公布日：2020-06-12

申请人：三星电子株式会社

半导体器件及包括其的数据存储系统

专利号：CN202211285735.4

公布日：2023-04-28

申请人：三星电子株式会社

一种显示面板及显示装置

专利号：CN201810454761.2

公布日：2021-05-04

申请人：厦门天马微电子有限公司

半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统

专利号：CN202111638773.9

公布日：2022-07-08

申请人：三星电子株式会社

三维半导体存储器件

专利号：CN201911014685.4

公布日：2020-06-30

申请人：三星电子株式会社

半导体器件

专利号：CN202010141802.X

公布日：2020-11-03

申请人：三星电子株式会社

半导体装置

专利号：CN202210637377.2

公布日：2023-03-17

申请人：三星电子株式会社