蚀刻剂

专利号：CN202310182445.5

公布日：2023-09-22

申请人：三星显示有限公司;东友精细化工有限公司

蚀刻剂

专利号：CN202310183331.2

公布日：2023-09-22

申请人：三星显示有限公司;东友精细化工有限公司

蚀刻剂

专利号：CN200810179114.1

公布日：2009-06-03

申请人：MEC股份有限公司

衬底薄化设备、方法和组件

专利号：CN200810008769.2

公布日：2009-04-22

申请人：宇进先行技术株式会社

一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂

专利号：CN202110368068.5

公布日：2021-07-13

申请人：鑫巨（深圳）半导体科技有限公司

复合铜膜结构用蚀刻液

专利号：CN202010960641.7

公布日：2022-04-05

申请人：深圳市志凌伟业光电有限公司

显示面板的金属图案制作方法

专利号：CN201910585008.1

公布日：2020-11-24

申请人：深圳市华星光电技术有限公司

铜钼蚀刻剂组合物，铜钼膜层的蚀刻方法与显示面板

专利号：CN202110507286.2

公布日：2021-08-20

申请人：TCL华星光电技术有限公司

蚀刻液组合物及显示面板

专利号：CN202111330687.1

公布日：2022-03-01

申请人：TCL华星光电技术有限公司

光致抗蚀刻剂薄膜及应用其的光蚀刻方法

专利号：CN201910323364.6

公布日：2022-06-21

申请人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司

蚀刻剂组合物和制造薄膜晶体管阵列基板的方法

专利号：CN201510236752.2

公布日：2018-05-29

申请人：乐金显示有限公司;易安爱富科技有限公司

一种复合铜膜的选择性蚀刻液

专利号：CN202310560836.6

公布日：2023-09-15

申请人：深圳市志凌伟业光电有限公司

带厚度测量系统的旋转刻蚀器

专利号：CN03121273.5

公布日：2003-10-29

申请人：韩国DNS株式会社

在半导体装置中形成不同深度沟槽的方法

专利号：CN201310055432.8

公布日：2013-09-11

申请人：全视科技有限公司

用于微机电系统生产的蚀刻工艺

专利号：CN200880106707.3

公布日：2010-08-11

申请人：高通MEMS科技公司