堆叠式多重积体电路祼晶封装组合结构

专利号：CN200510065160.5

公布日：2006-10-11

申请人：钰创科技股份有限公司

用于测试半导体裸晶的方法以及测试电路

专利号：CN201810682466.2

公布日：2021-06-25

申请人：补丁科技股份有限公司

顺应性裸晶附接工具、裸晶附接系统及其使用方法

专利号：CN201980058096.8

公布日：2023-04-28

申请人：安必昂公司

裸晶附接系统及用此系统进行集成精度验证和校准的方法

专利号：CN201980058090.0

公布日：2021-05-07

申请人：安必昂公司

基于裸晶圆的图像传感器的制备方法

专利号：CN202010583460.7

公布日：2021-12-24

申请人：芯恩（青岛）集成电路有限公司

一种裸晶及其制造方法

专利号：CN200610078458.4

公布日：2006-10-25

申请人：董玟昌

处理器及其开机方法

专利号：CN202111191217.1

公布日：2022-01-14

申请人：上海兆芯集成电路有限公司

芯片组及其制造方法

专利号：CN202210356165.7

公布日：2022-07-29

申请人：上海壁仞智能科技有限公司

一种可拆卸式裸晶模块

专利号：CN200620120959.X

公布日：2007-10-17

申请人：宏亿国际股份有限公司;王送来

一种可拆卸式裸晶模块

专利号：CN200620120960.2

公布日：2007-10-17

申请人：宏亿国际股份有限公司;王送来

雨量检测控制装置、雨量检测设备及制备方法

专利号：CN202010285482.5

公布日：2020-07-03

申请人：广州立功科技股份有限公司

雨量检测控制装置及雨量检测设备

专利号：CN202020539834.0

公布日：2020-09-29

申请人：广州立功科技股份有限公司

多封装系统及用于封装在半导体封装中的裸晶

专利号：CN202110379624.9

公布日：2022-07-12

申请人：联发科技股份有限公司

多芯片模块及应用于多芯片模块的结合垫共用方法

专利号：CN200810211207.8

公布日：2009-11-11

申请人：联发科技股份有限公司

裸片拾取方法及装置

专利号：CN201880088199.4

公布日：2023-08-22

申请人：雅马哈发动机株式会社