结合设备及衬底结合方法

专利号：CN201811286450.6

公布日：2019-09-03

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

结合垫及结合制造设备

专利号：CN202080022996.X

公布日：2023-08-25

申请人：LG电子株式会社

芯片结合设备

专利号：CN201110368885.7

公布日：2012-12-26

申请人：华新丽华股份有限公司

结合滤波电路以及结合滤波设备

专利号：CN202111405456.2

公布日：2022-03-01

申请人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司贵阳局

旋动式结合设备

专利号：CN201911332652.4

公布日：2021-06-22

申请人：梁栋

结合和变位设备

专利号：CN201811621679.0

公布日：2022-03-01

申请人：安世有限公司

结合基底的设备和结合基底的方法

专利号：CN201910479796.6

公布日：2020-05-19

申请人：三星电子株式会社

工件结合设备、控制结合波传播的方法以及工件结合系统

专利号：CN201811125022.5

公布日：2020-11-24

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

基底结合设备和利用其结合基底的方法

专利号：CN201811465732.2

公布日：2019-06-25

申请人：三星电子株式会社

晶圆结合的方法及晶圆结合设备

专利号：CN201910880360.8

公布日：2020-12-04

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

子母栈板结合设备

专利号：CN202010057295.1

公布日：2020-06-02

申请人：广东伟创五洋智能设备有限公司;深圳市伟创自动化设备有限公司;江苏五洋停车产业集团股份有限公司;东莞市伟创华鑫自动化设备有限公司

结合测试设备和方法

专利号：CN201810921830.6

公布日：2023-05-09

申请人：诺信公司

镀膜结合强度检测设备

专利号：CN201822110278.0

公布日：2020-02-21

申请人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司

监测结合表面反弹的设备和方法、线结合设备及记录介质

专利号：CN201110116451.8

公布日：2011-11-09

申请人：三星LED株式会社

车体和动力装置的结合方法以及结合设备

专利号：CN201280018002.2

公布日：2013-12-18

申请人：本田技研工业株式会社