搜索结果（共计：1610346条）
专利号：CN202010201947.4
公布日：2020-10-09
申请人：拉碧斯半导体株式会社
专利号：CN201880084826.7
公布日：2020-08-11
申请人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
专利号：CN201980007080.4
公布日：2020-08-11
申请人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
专利号：CN201980079603.6
公布日：2021-07-23
申请人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
专利号：CN201980079727.4
公布日：2021-07-23
申请人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
专利号：CN201910955723.X
公布日：2021-04-09
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
专利号：CN202011023284.8
公布日：2021-12-24
申请人：爱思开海力士有限公司
专利号：CN202180094417.7
公布日：2023-09-29
申请人：惠普发展公司，有限责任合伙企业
专利号：CN201410208441.0
公布日：2018-07-24
申请人：华邦电子股份有限公司
专利号：CN200910209087.2
公布日：2010-06-09
申请人：株式会社半导体能源研究所
专利号：CN200610160553.9
公布日：2007-05-16
申请人：株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社
专利号：CN96104932.4
公布日：2003-05-21
申请人：松下电器产业株式会社
专利号：CN96197972.0
公布日：2003-01-22
申请人：艾利森电话股份有限公司
专利号：CN00108351.1
公布日：2001-06-27
申请人：索尼公司
专利号：CN200510125200.0
公布日：2006-06-07
申请人：恩益禧电子股份有限公司