扇出型LED的封装结构及封装方法

专利号：CN201910211773.7

公布日：2019-05-14

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型LED的封装结构及封装方法

专利号：CN201910215007.8

公布日：2019-05-10

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型LED的封装结构及电子显示屏

专利号：CN201920354025.X

公布日：2019-12-17

申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

扇出型LED的封装结构及电子设备

专利号：CN201920451896.3

公布日：2019-10-11

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型晶圆级LED的封装方法、封装结构及电子设备

专利号：CN201910266470.5

公布日：2020-10-16

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

扇出型LED的封装结构及电子显示屏

专利号：CN201920354004.8

公布日：2019-11-19

申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

晶圆级扇出型LED的封装结构及封装方法

专利号：CN201910211667.9

公布日：2019-05-14

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

晶圆级扇出型LED的封装结构及电子显示屏

专利号：CN201920354021.1

公布日：2019-11-29

申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

一种封装结构及封装方法

专利号：CN201710892256.1

公布日：2019-04-02

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种封装结构及封装方法

专利号：CN201710942440.2

公布日：2019-04-19

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种晶圆系统级三维扇出型封装结构及其制作方法

专利号：CN202011310588.2

公布日：2021-01-29

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

一种扇出型封装结构及封装方法

专利号：CN202111353781.9

公布日：2022-02-25

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法

专利号：CN201910501168.3

公布日：2019-08-23

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司

具有封装胶体支撑的电路重新分布层结构

专利号：CN201520731824.6

公布日：2016-02-03

申请人：胡迪群

一种封装结构

专利号：CN201721305892.1

公布日：2018-04-17

申请人：中芯长电半导体（江阴）有限公司