镍金凸块的制作方法及镍金凸块组件

专利号：CN201510778810.4

公布日：2018-12-11

申请人：颀中科技（苏州）有限公司

一种集成电路芯片的金凸块制造工艺

专利号：CN201810431710.8

公布日：2020-07-17

申请人：江苏汇成光电有限公司

平顶金凸块的制程方法

专利号：CN02103192.4

公布日：2003-08-20

申请人：利弘科技股份有限公司

无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件

专利号：CN202111243386.5

公布日：2022-08-09

申请人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司

一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法

专利号：CN202111184095.3

公布日：2022-01-11

申请人：合肥新汇成微电子股份有限公司

无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件

专利号：CN202280006145.5

公布日：2023-08-08

申请人：深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司;华为技术有限公司

无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件

专利号：CN202111241288.8

公布日：2022-06-03

申请人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司

一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构

专利号：CN201620029828.4

公布日：2016-08-03

申请人：江苏汇成光电有限公司

一种具有压电材料减振结构的阻尼叶片

专利号：CN201410073226.4

公布日：2014-06-11

申请人：西安交通大学

一种驱动显示芯片中偏移金凸块的处理方法

专利号：CN202011203903.1

公布日：2021-06-29

申请人：江苏纳沛斯半导体有限公司

一种微间距驱动芯片金凸块结构

专利号：CN201620159958.X

公布日：2016-08-03

申请人：江苏汇成光电有限公司

一种改善金凸块外观及压合状况的制造工艺

专利号：CN202110147055.5

公布日：2021-05-18

申请人：合肥新汇成微电子有限公司

胶体金试纸条放置板

专利号：CN202223405439.1

公布日：2023-06-13

申请人：大连市检验检测认证技术服务中心;辽宁师范大学;中联瑞（北京）生物科技有限责任公司

多工位五金检测底座

专利号：CN202321230097.6

公布日：2023-10-03

申请人：东莞市强胜电子有限公司

覆晶封装结构及其制造方法

专利号：CN200810095843.9

公布日：2008-09-17

申请人：日月光半导体制造股份有限公司