一种可金属化组合物及其制备方法、非金属表面选择性金属化方法

专利号：CN201310149356.7

公布日：2017-03-15

申请人：比亚迪股份有限公司

具有金属化表面的成型聚合物结构

专利号：CN201810159093.0

公布日：2018-09-14

申请人：福特全球技术公司

用于料位雷达的金属化塑料天线漏斗状物

专利号：CN200680043669.2

公布日：2008-11-26

申请人：VEGA格里沙贝两合公司

微机电系统装置与微机电系统的封装方法

专利号：CN201810404016.7

公布日：2020-11-17

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

金属化聚合物薄膜电容器

专利号：CN201610214730.0

公布日：2016-08-17

申请人：太仓凯丰电子科技有限公司

一种新能源汽车用金属化陶瓷

专利号：CN202310876673.2

公布日：2023-10-10

申请人：湖南省新化县长江电子有限责任公司

CMOS工艺中的同轴互连的制作方法

专利号：CN00804360.4

公布日：2002-03-27

申请人：皇家菲利浦电子有限公司

电缆和电缆连接器的电磁干扰屏蔽

专利号：CN01811305.2

公布日：2003-08-13

申请人：电子设备屏蔽公司

金属络合物和其在有机发光二极管中的用途

专利号：CN202210161670.6

公布日：2022-10-11

申请人：UDC 爱尔兰有限责任公司

外消旋选择性金属化方法

专利号：CN201480037554.7

公布日：2016-02-24

申请人：埃克森美孚化学专利公司

形成凸块结构的方法

专利号：CN201310199231.5

公布日：2017-09-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种金属化图文的制作方法及金属化图文的包装纸结构

专利号：CN201010133025.0

公布日：2011-09-21

申请人：李华容

陶瓷基体表面金属化涂层组合物、陶瓷基体表面金属化方法及其制备的涂层和陶瓷

专利号：CN201210127955.4

公布日：2013-10-30

申请人：比亚迪股份有限公司

将导体焊接到铝金属化物

专利号：CN201810856761.5

公布日：2023-06-06

申请人：英飞凌科技股份有限公司

制备金属氧化物细粒的方法

专利号：CN200480025026.6

公布日：2006-10-11

申请人：昭和电工株式会社