集成电路用掩模版金属残留缺陷修补方法

专利号：CN201310700235.7

公布日：2014-04-02

申请人：无锡中微掩模电子有限公司

一种集成电路掩模版中金属残留去除方法

专利号：CN201610753687.5

公布日：2019-05-17

申请人：无锡中微掩模电子有限公司

金属残留监测装置

专利号：CN200920119209.4

公布日：2010-12-08

申请人：罗琳

无晶片自动调整

专利号：CN201310036929.5

公布日：2013-08-14

申请人：朗姆研究公司

一种有机相所含痕量金属离子残留量的检测方法

专利号：CN202211516478.0

公布日：2023-04-07

申请人：广东佳纳能源科技有限公司;江西佳纳能源科技有限公司;清远佳致新材料研究院有限公司

一种改善带钝化层结构的Ag面产品金属残留的方法

专利号：CN202011118002.2

公布日：2021-01-22

申请人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

金属残留物的清洗方法

专利号：CN200810224806.3

公布日：2010-06-09

申请人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

一种激光成型金属线路的清洗方法

专利号：CN202110627598.7

公布日：2021-09-10

申请人：广东工业大学

半导体结构及其制备方法

专利号：CN202010920921.5

公布日：2022-03-04

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

清洗金属层、形成导电插塞及硅基液晶显示器的方法

专利号：CN200710046489.6

公布日：2009-04-01

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

触摸屏金属架桥周边确定位置短路金属残留的去除方法

专利号：CN201310354539.2

公布日：2013-11-20

申请人：芜湖长信科技股份有限公司

一种导线制程阵列蚀刻方法

专利号：CN201611257736.2

公布日：2017-04-26

申请人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司

铸粉模具废料筛选装置

专利号：CN201922277811.7

公布日：2020-07-24

申请人：广州市泓景首饰铸造材料有限公司

一种测定陈皮的重金属及农药残留的仪器

专利号：CN202122274278.6

公布日：2022-03-22

申请人：深圳天骄医疗科技有限公司

晶圆切割方法

专利号：CN201610980207.9

公布日：2018-04-03

申请人：颀邦科技股份有限公司