一种连接器自动搪锡去金设备及其方法

专利号：CN202310786250.1

公布日：2023-08-22

申请人：新华海通（厦门）信息科技有限公司

一种用于管壳内镀金引脚的去金方法

专利号：CN202211488050.X

公布日：2023-03-07

申请人：中国电子科技集团公司第四十三研究所

自动搪锡除金机构及其自动搪锡、除金方法

专利号：CN202111571120.3

公布日：2022-03-08

申请人：上海轩田工业设备有限公司

一种SMP连接器内外导体自动化去金搪锡方法

专利号：CN202211507231.2

公布日：2023-03-10

申请人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法

专利号：CN202111205626.2

公布日：2023-06-06

申请人：西安微电子技术研究所

元器件表面处理单元、去金搪锡系统及去金搪锡工艺

专利号：CN202310799199.8

公布日：2023-09-22

申请人：快克智能装备股份有限公司

一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法

专利号：CN201910871055.2

公布日：2019-12-13

申请人：上海航天电子有限公司;上海科学仪器厂有限公司

一种QFP器件引脚除金搪锡装置

专利号：CN201921617389.9

公布日：2020-05-22

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

一种板间长针电连接器保护装置及搪锡工艺方法

专利号：CN201711271161.4

公布日：2019-10-18

申请人：北京空间机电研究所

一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装

专利号：CN202111508130.2

公布日：2022-03-25

申请人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

一种扁平镀金引线手工焊接的方法

专利号：CN201710491525.3

公布日：2017-11-17

申请人：安徽华东光电技术研究所

一种去金搪锡装置

专利号：CN202211073942.3

公布日：2022-11-22

申请人：航天恒星科技有限公司

一种芯片去金搪锡限位装置

专利号：CN202123227461.7

公布日：2022-06-28

申请人：成都九洲迪飞科技有限责任公司

一种底部热沉器件除金装置及方法

专利号：CN202210778780.7

公布日：2022-10-14

申请人：北京航天光华电子技术有限公司

一种去金搪锡系统、引线预处理设备、引线预处理的方法

专利号：CN202110356979.6

公布日：2021-07-09

申请人：北京中鼎昊硕科技有限责任公司