半导体结构

专利号：CN202111393686.1

公布日：2022-05-27

申请人：联发科技股份有限公司

钝化层测试结构

专利号：CN202011177837.5

公布日：2022-11-18

申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

钝化层结构及其形成方法、刻蚀方法

专利号：CN201210113566.6

公布日：2013-10-30

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一种复合式钝化膜

专利号：CN202120217286.4

公布日：2021-11-30

申请人：德兴市意发功率半导体有限公司

一种复合式钝化膜及其制作方法

专利号：CN202110104053.8

公布日：2021-09-24

申请人：德兴市意发功率半导体有限公司

太阳能电池结构及其制造方法

专利号：CN201710487328.4

公布日：2019-01-01

申请人：财团法人金属工业研究发展中心

一种电化学钝化装置

专利号：CN202220668893.7

公布日：2022-09-16

申请人：中车青岛四方机车车辆股份有限公司

半导体芯片的钝化膜结构及电路板

专利号：CN201620696004.2

公布日：2016-11-30

申请人：北京思众电子科技有限公司

一种PERC电池背面钝化结构及其制备方法

专利号：CN201811242783.9

公布日：2019-03-12

申请人：苏州腾晖光伏技术有限公司

提升隧穿氧/多晶硅钝化接触结构的钝化性能的方法

专利号：CN201811213988.4

公布日：2020-04-28

申请人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所

太阳能电池及其制备和光伏组件

专利号：CN202211002855.9

公布日：2022-12-23

申请人：隆基绿能科技股份有限公司

一种太阳能电池及其钝化接触结构、电池组件及光伏系统

专利号：CN202110828475.X

公布日：2021-09-28

申请人：浙江爱旭太阳能科技有限公司

发光器件

专利号：CN201110036295.4

公布日：2011-08-24

申请人：LG伊诺特有限公司

半导体器件结构

专利号：CN202020412036.1

公布日：2020-10-27

申请人：深圳市明微电子股份有限公司

一种钢结构钝化温度的调节方法

专利号：CN201510725594.7

公布日：2016-03-02

申请人：常熟风范电力设备股份有限公司