一种提高光刻胶附着力的金属网格

专利号：CN202320125321.9

公布日：2023-10-03

申请人：牧东光电科技有限公司

一种印制电路板

专利号：CN202121941238.6

公布日：2022-06-03

申请人：广东通元精密电路有限公司

PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质

专利号：CN202111471017.1

公布日：2022-04-19

申请人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司

去除残铜的方法及装置

专利号：CN201210504603.6

公布日：2014-06-11

申请人：深南电路有限公司

线路板

专利号：CN201721395407.4

公布日：2018-06-22

申请人：瑞声科技(新加坡)有限公司

一种具有散热功能结构的线路板

专利号：CN202121338634.X

公布日：2021-12-28

申请人：梅州市志浩电子科技有限公司

一种SMD封装滤波器测试座

专利号：CN201220501411.5

公布日：2013-03-13

申请人：贵州航天计量测试技术研究所

一种防静电基板结构

专利号：CN201921198704.9

公布日：2020-06-16

申请人：星科金朋半导体（江阴）有限公司

一种大电流刚挠印制板

专利号：CN201410756677.8

公布日：2018-06-05

申请人：贵州航天电器股份有限公司

密集孔局部镀厚铜工艺

专利号：CN201110355703.2

公布日：2012-04-25

申请人：东莞生益电子有限公司

一种带静电屏蔽的电路板

专利号：CN201620151625.2

公布日：2016-07-20

申请人：广州广电运通金融电子股份有限公司

一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制

专利号：CN201910697091.1

公布日：2019-11-12

申请人：重庆伟鼎电子科技有限公司

一种线路层无铜区域识别方法及系统

专利号：CN201610519225.7

公布日：2018-06-19

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司

用于使用相似材料结的薄膜光伏电池的方法和结构

专利号：CN200980144974.4

公布日：2011-10-05

申请人：思阳公司

包含阶梯铜厚图形的PCB线路板及其制备方法

专利号：CN201310723917.X

公布日：2014-04-16

申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司