一种铜面微蚀粗化液及其应用

专利号：CN202211719239.5

公布日：2023-04-07

申请人：上海天承化学有限公司

一种适用于SAP制程的微蚀粗化液及其应用

专利号：CN202211006897.X

公布日：2022-11-18

申请人：上海天承化学有限公司

一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用

专利号：CN201911384994.0

公布日：2020-04-17

申请人：苏州天承化工有限公司

低微蚀量粗化微蚀液、其制备方法及铜面粗化方法

专利号：CN202211119452.2

公布日：2022-12-09

申请人：昆山市板明电子科技有限公司

一种有机超粗化液电解铜循环再生系统装置

专利号：CN202221714936.7

公布日：2023-06-09

申请人：深圳市祺鑫环保科技有限公司

有机酸型粗化微蚀液及其制备方法

专利号：CN202210888051.7

公布日：2022-08-30

申请人：昆山市板明电子科技有限公司

一种PCB阻焊前处理工艺

专利号：CN201810113765.4

公布日：2020-12-11

申请人：江西景旺精密电路有限公司

铜表面粗化微蚀液及其使用方法

专利号：CN202111502815.6

公布日：2022-03-25

申请人：昆山市板明电子科技有限公司

一种平滑轮廓铜箔表面粗化处理方法

专利号：CN201810357688.7

公布日：2018-07-27

申请人：云南惠铜新材料科技有限公司

可回用的铜面粗化微蚀液及其使用方法

专利号：CN202211047721.9

公布日：2022-11-29

申请人：昆山市板明电子科技有限公司

一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板

专利号：CN202210526537.6

公布日：2022-08-30

申请人：东莞市百良电子科技有限公司

用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液

专利号：CN202210697188.4

公布日：2022-10-14

申请人：昆山市板明电子科技有限公司

铜表面粗化碱性微蚀液

专利号：CN202310766041.0

公布日：2023-09-29

申请人：昆山市板明电子科技有限公司

用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程

专利号：CN202111253161.8

公布日：2022-02-08

申请人：深圳市贝加电子材料有限公司

一种高键合强度的覆铜陶瓷基板及其制备工艺

专利号：CN202111513991.X

公布日：2023-04-07

申请人：南通威斯派尔半导体技术有限公司